Skip to content

EZblog

一个简单的blog

  • Home
  • Robot Garment Lab|机器人光纤感知袖套:原理与硬件
  • 私藏神器
  • 章节
  • 联系
  • 谐振计算器
  • 隐私政策

每日归档: 2023年3月30日

封装寄生参数

2023年3月30日2023年7月30日 yu

常规为引线键合,有分金线和铜线,都会引入一定的寄生参数 一般的Wire bind长度为1-3mm,直径约0.025mm。所以金线寄生电阻大致为50mΩ-150mΩ左右,也就是百毫欧这个量级。 单导线寄… Read more封装寄生参数

集成电路设计  Leave a comment

开始

  • 私藏神器 - 7,233 浏览
  • 章节 - 5,755 浏览
  • 联系 - 4,500 浏览
  • 谐振计算器 - 4,061 浏览
  • 隐私政策 - 3,249 浏览
  • Robot Garment Lab|机器人光纤感知袖套:原理与硬件 - 124 浏览

分类

  • 其他备忘录 (3)
  • 半导体器件与器件仿真 (3)
  • 硬件电路设计 (1)
  • 集成电路设计 (27)

近期文章

  • 自偏置电路
  • 低噪声模拟前端

文章检索

正在加载文章…

    其他操作

    • 注册
    • 登录
    • 条目feed
    • 评论feed
    • WordPress.org
    © 2018 All rights reserved
    Go to top