封装寄生参数
常规为引线键合,有分金线和铜线,都会引入一定的寄生参数 一般的Wire bind长度为1-3mm,直径约0.025mm。所以金线寄生电阻大致为50mΩ-150mΩ左右,也就是百毫欧这个量级。 单导线寄… Read more封装寄生参数
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常规为引线键合,有分金线和铜线,都会引入一定的寄生参数 一般的Wire bind长度为1-3mm,直径约0.025mm。所以金线寄生电阻大致为50mΩ-150mΩ左右,也就是百毫欧这个量级。 单导线寄… Read more封装寄生参数