封装寄生参数 2023年3月30日2023年7月30日 yu 常规为引线键合，有分金线和铜线，都会引入一定的寄生参数一般的Wire bind长度为1-3mm，直径约0.025mm。所以金线寄生电阻大致为50mΩ-150mΩ左右，也就是百毫欧这个量级。单导线寄生电感在0.5-3.5nH之间，仿真中单Wire常选1nH加入Spice；如果电流方向相同，有效总电感会增大，所以减小任意一条支路有效电感的设计规则是：尽可能的让同向变化的平行电流之间的间距大于他们的长度。而两条反向键合的线，应相互靠近，如电源和地。